Berikut ini adalah postingan artikel kategori Hardware yang membahas tentang penjelasan pengertian, definisi, dan arti dari istilah kata through-silicon via (tsv) berdasarkan rangkuman dari berbagai jenis macam sumber (referensi) relevan, terkait, serta terpercaya.
Pengertian Through-Silicon Via (TSV)
Apa itu sebetulnya yang dimaksud dengan through-silicon via (tsv) ini?
Melalui silikon via (TSV) adalah jenis koneksi via (akses interkoneksi vertikal) yang digunakan dalam rekayasa dan pembuatan microchip yang sepenuhnya melewati silikon die atau wafer untuk memungkinkan penumpukan dadu silikon.
TSV adalah komponen penting untuk membuat paket 3-D dan sirkuit terintegrasi 3-D.
Jenis koneksi ini berkinerja lebih baik daripada alternatifnya, seperti paket-on-package, karena kepadatannya lebih tinggi dan koneksinya lebih pendek.
Pembahasan dari Apa itu Pengertian, Arti, dan Istilah Teknis Kata Through-Silicon Via (TSV)
Baik, agar kita dapat lebih mendalami arti penjelasan serta maksud dari acronym atau kata tersebut di atas, pastinya kita juga perlu memahami lebih dalam tentang pembahasan mengenai apa itu pengertian, maksud, dan akronim, istilah, jargon, atau terminologi through-silicon via (tsv).
Through-Silicon Via (TSV) digunakan dalam membuat paket 3-D yang mengandung lebih dari satu sirkuit terintegrasi (IC) yang ditumpuk secara vertikal dengan cara yang menempati lebih sedikit ruang sambil tetap memungkinkan konektivitas yang lebih besar.
Sebelum TSV, paket 3-D memiliki ICS yang ditumpuk di tepi, yang meningkatkan panjang dan lebar dan biasanya membutuhkan lapisan ″interposer″ tambahan antara ICS, menghasilkan paket yang jauh lebih besar.
TSV menghilangkan kebutuhan untuk kabel tepi dan interposer, yang menghasilkan paket yang lebih kecil dan lebih datar.
IC tiga dimensi adalah chip yang ditumpuk secara vertikal mirip dengan paket 3-D tetapi bertindak sebagai satu unit, yang memungkinkan mereka untuk mengemas lebih banyak fungsi dalam jejak yang relatif kecil.
TSV lebih lanjut meningkatkan ini dengan memberikan koneksi kecepatan tinggi pendek antara lapisan yang berbeda.
Seperti yang sudah kita lihat di atas, istilah ini merupakan salah satu dari kumpulan kamus, akronim, istilah, jargon, atau terminologi dalam bidang teknologi yang diawali dengan abjad atau awalan T, serta merupakan terms yang terkait dengan Hardware.
Arti Through-Silicon Via (TSV) dalam Kamus Terjemahan Bahasa Indonesia dan Inggris
Selain membahas tentang pengertian dan pembahasan definisinya, untuk lebih memperdalamnya, di sini kita juga perlu mengetahui apa arti kata through-silicon via (tsv) dalam kamus terjemahan bahasa Indonesia dan Inggris.
Untuk lebih mudah dalam memahaminya, di artikel ini Kami akan menguraikannya berupa tabel terjemahan bahasa Indonesia dan Inggris sebagai berikut.
| Tipe | Bahasa Indonesia | Bahasa Inggris |
| Terminologi | through-silicon via (tsv) | through-silicon via (tsv) |
| Kategori | perangkat keras | hardware |
Penutup
Baiklah, di atas adalah pembahasan dan penjelasan tentang apa itu arti dari through-silicon via (tsv).
Semoga postingan artikel yang sudah Kami bagikan ini dapat bermanfaat serta dapat menambah wawasan kita semua.
Lihat juga pembahasan mengenai apa itu pengertian, maksud, dan akronim, istilah, jargon, atau terminologi artikel lainnya yang berhubungan dengan bidang Teknologi yang ada di laman blog UrlWebsite Kami.
Sumber (Referensi)
Artikel ini dibuat berdasar dari simpulan arti definisi dari berbagai referensi relevan yang berotoritas seperti Wikipedia, Webopedia Technology Dictionary dan beberapa sumber lainnya seperti Technopedia dan Techterms. Kata Through-Silicon Via (TSV) ini merupakan salah satu dari kumpulan terminologi “Hardware” dalam bidang teknologi yang dimulai dengan abjad atau awalan T. Artikel ini di-update pada bulan Nov tahun 2024.
- https://id.wikipedia.org/wiki/terminologi
- https://id.wikipedia.org/wiki/teknologi
- https://id.wikipedia.org/wiki/teknis
- https://www.webopedia.com/?s=through-silicon-via-tsv
- Gambar contoh dari through-silicon-via-tsv via Google di sini
- Gambar contoh dari through-silicon-via-tsv via Bing di sini
