Berikut ini adalah postingan artikel kategori Hardware yang membahas tentang penjelasan pengertian, definisi, dan arti dari istilah kata ball grid array (bga) berdasarkan rangkuman dari berbagai jenis macam sumber (referensi) relevan, terkait, serta terpercaya.
Pengertian Ball Grid Array (BGA)
Apa itu sebetulnya yang dimaksud dengan ball grid array (bga) ini?
Ball Grid Array (BGA) adalah jenis teknologi pemasangan permukaan (SMT) yang digunakan untuk pengemasan sirkuit terintegrasi.
BGA terdiri dari banyak lapisan yang tumpang tindih yang dapat mengandung satu hingga satu juta multiplexer, gerbang logika, sandal jepit atau sirkuit lainnya.
Komponen BGA dikemas secara elektronik ke dalam paket standar yang mencakup beragam bentuk dan ukuran.
Ini terkenal karena induktansi minimal, jumlah timbal yang tinggi dan kepadatan yang sangat efektif.
BGA dikenal sebagai soket PGA.
Pembahasan dari Apa itu Pengertian, Arti, dan Istilah Teknis Kata Ball Grid Array (BGA)
Baik, agar kita dapat lebih mendalami arti penjelasan serta maksud dari acronym atau kata tersebut di atas, pastinya kita juga perlu memahami lebih dalam tentang pembahasandari apa itu pengertian, maksud, dan akronim, istilah, jargon, atau terminologi ball grid array (bga).
Ball Grid Array (BGA) adalah paket pemasangan permukaan umum yang berasal dari teknologi pin grid array (PGA).
Ini menggunakan kisi -kisi bola solder atau mengarah untuk melakukan sinyal listrik dari papan sirkuit terintegrasi.
Alih -alih pin seperti PGA, BGA menggunakan bola solder yang ditempatkan pada papan sirkuit cetak (PCB).
Dengan menggunakan kabel cetak konduktif, PCB mendukung dan menghubungkan komponen elektronik.
Berbeda dengan PGA, yang memiliki ratusan pin yang membuat solder sulit, bola solder BGA dapat dipisahkan secara merata tanpa secara tidak sengaja menjembatani mereka bersama.
Bola solder pertama kali ditempatkan di bagian bawah paket dalam pola grid dan kemudian dipanaskan.
Dengan menggunakan ketegangan permukaan saat melelehkan bola solder, paket dapat disejajarkan dengan papan sirkuit.
Bola solder dingin dan memadat dengan jarak yang akurat dan konsisten di antara mereka.
BGA terbuat dari lapisan dan isolasi dengan topeng solder yang biasanya berwarna hijau tetapi bisa berwarna hitam, biru, merah atau putih.
Lapisan konduktor biasanya terdiri dari foil tembaga tipis yang dapat ditentukan dalam mikrometer atau ons per kaki persegi.
Lapisan isolasi umumnya terikat bersama dengan serat komposit resin epoksi ″pra-preg″.
Bahan isolasi adalah dielektrik.
Setiap BGA diidentifikasi dengan jumlah soket yang dikandungnya; BGA 437 akan memiliki 437 soket dan BGA 441 akan memiliki 441 soket.
Selain itu, BGA dapat memiliki varian faktor bentuk yang berbeda.
Istilah Sinomim:
Soket BGA
Seperti yang sudah kita lihat di atas, istilah ini merupakan salah satu dari kumpulan kamus, akronim, istilah, jargon, atau terminologi dalam bidang teknologi yang diawali dengan abjad atau awalan B, serta merupakan terms yang terkait dengan Hardware.
Arti Ball Grid Array (BGA) dalam Kamus Terjemahan Bahasa Indonesia dan Inggris
Selain membahas tentang pengertian dan pembahasan definisinya, untuk lebih memperdalamnya, di sini kita juga perlu mengetahui apa arti kata ball grid array (bga) dalam kamus terjemahan bahasa Indonesia dan Inggris.
Untuk lebih mudah dalam memahaminya, di artikel ini Kami akan menguraikannya berupa tabel terjemahan bahasa Indonesia dan Inggris sebagai berikut.
| Tipe | Bahasa Indonesia | Bahasa Inggris |
| Terminologi | ball grid array (bga) | ball grid array (bga) |
| Kategori | perangkat keras | hardware |
Penutup
Baiklah, di atas adalah pembahasan dan penjelasan tentang apa itu arti dari ball grid array (bga).
Semoga postingan artikel yang sudah Kami bagikan ini dapat bermanfaat serta dapat menambah wawasan kita semua.
Lihat juga pembahasandari apa itu pengertian, maksud, dan akronim, istilah, jargon, atau terminologi artikel lainnya yang berhubungan dengan bidang Teknologi yang ada di laman blog UrlWebsite Kami.
Sumber (Referensi)
Artikel ini dibuat berdasar dari simpulan arti definisi dari berbagai referensi relevan yang berotoritas seperti Wikipedia, Webopedia Technology Dictionary dan beberapa sumber lainnya seperti Technopedia dan Techterms. Kata Ball Grid Array (BGA) ini merupakan salah satu dari kumpulan terminologi “Hardware” dalam bidang teknologi yang dimulai dengan abjad atau awalan B. Artikel ini di-update pada bulan Nov tahun 2024.
- https://id.wikipedia.org/wiki/terminologi
- https://id.wikipedia.org/wiki/teknologi
- https://id.wikipedia.org/wiki/teknis
- https://www.webopedia.com/?s=ball-grid-array-bga
- Gambar contoh dari ball-grid-array-bga via Google di sini
- Gambar contoh dari ball-grid-array-bga via Bing di sini
